La presente investigación evaluó la fuerza de adhesión de dos sistemas ortodóncicos con afinidad a la humedad en dos condiciones de superficie de esmalte (esmalte seco y esmalte contaminado con saliva artificial). Los sistemas utilizados fueron: la resina Transbond Plus Color Change (TPCC) con el adhesivo Transbond Self Etching Primer (TSEP), 3M Unitek, Monrovia, California; y la resina Enlight con el adhesivo OrthoSolo, Ormco corporation, Glendora, CA. 40 premolares humanos fueron divididos aleatoriamente en 4 grupos (10 cada uno). G1) TPCC/TSEP en esmalte seco, G2) Enlight/OrthoSolo en esmalte seco, G3) TPCC/TSEP en esmalte contaminado con saliva y G4) Enlight/OrthoSolo en esmalte contaminado con saliva. Brackets de acero inoxidable fueron colocados en cada órgano dental. Previo al procedimiento de adhesión cada pieza dentaria fue limpiada con piedra pómez y lavada con agua; Posterior a la adhesión, las piezas fueron almacenadas en agua destilada y almacenadas a temperatura ambiente, posteriormente se realizó la prueba de adhesión. Los valores de la fuerza de adhesión de cada grupo de estudio fueron comparados utilizando el análisis t-test de Mann-Whitney. En esmalte seco y en esmalte contaminado con saliva, el sistema Enlight/OrthoSolo obtuvo valores de fuerza de adhesión más altos que TPCC/TSEP; En esmalte seco, el sistema Enlight/OrthoSolo mostró un valor de fuerza de adhesión significativamente mayor que el sistema TPCC/TSEP, en el sistema TPCC/TSEP, los valores de fuerza de adhesión no se vieron afectados en ninguna de las dos superficies de esmalte; En el sistema Enlight/OrthoSolo, la fuerza de adhesión fue menor en esmalte contaminado con saliva que en esmalte seco, sin embargo, no hubo diferencia significativa.
This research evaluated the shear bond strength of two humidity afinity orthodontics systems in two enamel conditions (dry enamel and artificial saliva contaminated enamel). The systems evaluated were: resin Transbond Plus Color Change (TPCC) with the adhesive Transbond Self Etching Primer (TSEP), 3M Unitek, Monrovia, California; and resin Enlight with the adhesive OrthoSolo, Ormco corporation, Glendora, CA. 40 human premolars were divided in 4 grupos (10 each). G1) TPCC/TSEP dry enamel; G2) Enlight/OrthoSolo dry enamel; G3) TPCC/TSEP saliva contaminated enamel and 4) Enlight/OrthoSolo saliva contaminated enamel. Stainless Steel brackets were bonded in all teeth. Previously to bond procedure, every single tooth was cleaned with pumice and rinsed with water;after bonding, all teeth were stored in destilled water at room temperature and then tested for shear bond strength. Shear bond strength values of each studied group were compared using t-test Mann-Whitney’s analysis. In dry enamel and saliva contaminatedenamel, Enlight/OrthoSolo system showed higher shear bond strength values than TPCC/TSEP system; in dry enamel, Enlight/OrthoSolo system showed higher significant shear bond strength values than TPCC/TSEP; TPCC/TSEP system shear bond strength values were not affected in both enamel conditions; Enlight/OrthoSolo system, shear bond strength was lower in saliva contaminated enamel than dry enamel, however, significant difference was notfound
